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東芝「dynabook V」シリーズの分解

更新日:2016年12月2日

2016年12月1日に発表されたdyanbook Vシリーズですが、発表会時に分解のデモが実施され、そのときの様子を簡単に紹介します。

 

底面カバーのネジを取ります。ネジにはもちろん緩み止め剤が塗られています。

 

底面カバーを外したときの画像です。基盤は上部分にしかなく、ほとんどがバッテリーで占められています。

 

バッテリーは44Whです。標準的な容量だと思います。

 

バッテリーを取り外したときの画像です。

基盤中央にCPUがありヒートパイプでつながれてCPUファンが搭載されています。

 

CPUファンは非常に薄くなっています。

 

ヒートパイプの画像です。

 

ヒートパイプを取り外した後の基盤です。

 

基盤の裏側にM.2 SSDが接続されています。ここまで分解すれば、M.2 SSDを換装可能です。

 

キーボードです。

 

harman/kardonスピーカーです。

 

液晶の天板を外した後の画像です。

 

液晶上部には、顔認証センサー、Webカメラ、デュアルマイクが1つになった小型カメラモジュールが搭載されています。

 

液晶を360度回転させることが可能な2軸ヒンジです。

 

底面カバーです。なお、ボディはマグネシウム合金で作られています。

 

パームレスト側のカバーです。

 

天板です。

 

詳細はこちら
メーカー直販サイト: 東芝ダイレクト(dynabook Vシリーズ)
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